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产品特点:
1、高集中度,中位粒经≤5微米,经特殊工艺筛除杂质、大颗粒,粒度更均匀、更细。 2、白度高达98%,烧结法工艺,粘度更低、吸油值更低。 适用行业:硅橡胶填料、绝缘子、灌封胶、粘结剂、密封胶、阻燃树脂。
The Test Report
备注Remark:
检测方法Method: YS/T534.(1-4)-2007 YS/T534.5-2007(方法2)。 主要仪器Instrument: 可见分光光度计、电子天平、原子吸收分光光度计、高温炉。 本次测定方法符合GB/T 8170标准。
发送报告日期:2022年 2月 9日 |
0371-63270319 / 18037317799