概述:该系列产品针对不同的用途,采用特殊的生产工艺进行控制,对产品的晶粒形貌以及产品的粒度分布进行严格控制,产品晶粒形貌呈圆片状、粒度分布窄、不易产生划痕特别适于精细抛光。产品硬度高(莫氏硬度为9),且悬浮稳定性好,具有良好的研磨抛光性能。
用途:制作抛光蜡,抛光液或抛光膏的骨料,用于电子材料研磨:单晶硅片等半导体电子材料的研磨;用于光学玻璃抛光:显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光;用于装饰材料抛光:适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等的抛光。
主要技术指标:
牌 号
Al2O3 (≥,%)
SiO2 (≤,%)
Fe2O3 (≤,%)
Na2O (≤,%)
真比重
(≥, g/cm 3)
结晶粒径 (μm)
备注
AC-501G
99.2
0.2
0.05
0.4
3.90
0.1-0.3
超精光
AC-502G
0.3
3.92
1-2
精光
AC-503G
3.94
2-3
中抛
AC-504G
99.5
0.1
3.96
3-5
出光