概述:该产品具有类球状致密晶体结构,有良好的分散性,与有机高分子材料的界面相容性好,可满足高填充量的要求;该产品颗粒尺寸分布窄,化学纯度高,热传导性及绝缘性能好,产品质量得到国内外客户一致认可。除常规系列外,还可根据客户要求提供平均粒径D50为1-3μm 、5-7μm、10-12μm、20-25μm、35-45μm的类球状高导热绝缘氧化铝。
用途:产品主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中,主要应用产品如导热绝缘硅胶片(垫)、导热硅脂、环氧灌封料、电子封装等,可替代进口同类产品。
主要技术指标
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A-SF-10
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A-SF-20
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A-SF-60
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A-CF-2
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A-CF-3
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A-CF-6
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化
学
组
成
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SiO2(%) ≤
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0.15
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0.10
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0.05
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0.12
|
0.1
|
0.1
|
Fe2O3(%) ≤
|
0.03
|
0.03
|
0.03
|
0.05
|
0.05
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0.04
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Na2O(%) ≤
|
0.05
|
0.05
|
0.04
|
0.1
|
0.1
|
0.05
|
附着水(%)≤
|
0.05
|
0.05
|
0.05
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
LOI(%) ≤
|
0.05
|
0.05
|
0.04
|
0.05
|
0.05
|
0.05
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物
理
性
能
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平均粒径(μm)
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8-10
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15-22
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30-45
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1.8-2.0
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2.7-3.3
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7-9
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α-相(%)≥
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95
|
95
|
95
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95
|
95
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95
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吸油率
(g/100gAl2O3)
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15
|
12
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10
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PH
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6.0-9.0
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6.0-9.0
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6.0-9.0
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6.0-9.0
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6.0-9.0
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6.0-9.0
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电导(μs/cm)≤
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50
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50
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50
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